SKÁCEL, J. Thermomechanical simulation of modern electronic packages. In: Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015 [online]. Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2015, s. 289-291 [cit. 2021-5-18]. ISBN 978-80-214-5148-3. Dostupné z: http://hdl.handle.net/11012/43004
Uložit do Citace PRO