SZENDIUCH, I. Development in Electronic Packaging – Moving to 3D System Configuration. Radioengineering [online]. Společnost pro radioelektronické inženýrství, 2011, 20(1), 214-220 [cit. 2020-10-26]. ISSN 1210-2512. Dostupné z: http://hdl.handle.net/11012/56821
Uložit do Citace PRO