BEHUNEK, I. a P. FIALA. Phase Change Materials for Thermal Management of IC Packages. Radioengineering [online]. Společnost pro radioelektronické inženýrství, 2007, 16(2), 50-55 [cit. 2021-9-20]. ISSN 1210-2512. Dostupné z: http://hdl.handle.net/11012/57288
Uložit do Citace PRO