VALA, Martin. Analysis of Defects on PCB Using X-RAY, 3D SW CERA and Micro-Sections. In: Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016 [online]. Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016, s. 206-208 [cit. 2021-11-29]. ISBN 978-80-214-5350-0. Dostupné z: http://hdl.handle.net/11012/83918
Uložit do Citace PRO