OTÁHAL, Alexandr, Adam CRHA a Václav ŠIMEK. Enhanced Method OF Through-hole Copper Plating. In: Proceedings of the 22nd Conference STUDENT EEICT 2016 [online]. Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, 2016, s. 610-614 [cit. 2021-6-22]. ISBN 978-80-214-5350-0. Dostupné z: http://hdl.handle.net/11012/84005
Uložit do Citace PRO