Obálka

Proceedings of the 5th International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials May 25 - 30,1997

Kim Bong-Heup
Kniha
Citace v seznamu literatury:
KIM, Bong-Heup (ed.). Proceedings of the 5th International Conference on Properties and Applications of Dielectric Materials May 25 - 30,1997. Vol. 2. Seoul: The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineersical, 1997. ISBN 0780326512.
Jméno:Příjmení:Role:
  Přidat autora
Vyplňte povinné pole

skrýt nepovinné údaje zobrazit další údaje