Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials

Durairaj Rajkumar

Kniha

Citace v seznamu literatury:

DURAIRAJ, Rajkumar. Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials: novel rheological characterisation techniques for lead-free solder pastes and electrical conductive adhesives. Saarbrücken: VDM Verlag Dr. Müller, 2009. ISBN 9783639157468.

skrýt nepovinné údaje zobrazit další údaje

ISBN*:

Jiný identifikátor:

Autoři:

Jméno:	Příjmení:	Role:

Přidat autora

Korporace:

Název*:

Podnázev:

Svazek:

Vydání*:

Vyplňte povinné pole

Sekundární odpovědnost:

Místo vydání:

Nakladatelství*:

Rok vydání*:

Počet stran:

Edice:

Subedice:

Číslo edice:

Jazyk:

Poznámka:

skrýt nepovinné údaje zobrazit další údaje

Zkontrolovat citaci Uložit