Obálka

Lead-free solder interconnect reliability

Shangguan Dongkai

Kniha

Citace v seznamu literatury:

SHANGGUAN, Dongkai. Lead-free solder interconnect reliability. Materials Park, OH: ASM International, 2005. ISBN 9781615030934. Dostupné také z: https://proxy.k.utb.cz/login?url=http://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpLFSIR005/leadfree_solder__interconnect_reliability.

skrýt nepovinné údaje zobrazit další údaje

ISBN*:

Jiný identifikátor:

Autoři:

Jméno:	Příjmení:	Role:

Korporace:

Název*:

Podnázev:

Svazek:

Vydání*:

Vyplňte povinné pole

Sekundární odpovědnost:

Místo vydání:

Nakladatelství*:

Rok vydání*:

Počet stran:

Edice:

Subedice:

Číslo edice:

Jazyk:

Poznámka:

skrýt nepovinné údaje zobrazit další údaje

Zkontrolovat citaci Uložit