3D microelectronic packaging

Li Yan, Goyal Deepak

Kniha

Citace v seznamu literatury:

LI, Yan a GOYAL, Deepak. 3D microelectronic packaging: from fundamentals to applications. Springer series in advanced microelectronics. Cham, Switzerland: Springer, [2017]. Dostupné z: https://doi.org/9783319445861.

skrýt nepovinné údaje zobrazit další údaje

ISBN*:

Vyplňte povinné pole

Jiný identifikátor:

Autoři:

Jméno:	Příjmení:	Role:

Přidat autora

Korporace:

Název*:

Podnázev:

Svazek:

Vydání*:

Vyplňte povinné pole

Sekundární odpovědnost:

Místo vydání:

Nakladatelství*:

Rok vydání*:

Počet stran:

Edice:

Subedice:

Číslo edice:

Jazyk:

Poznámka:

skrýt nepovinné údaje zobrazit další údaje

Zkontrolovat citaci Uložit